Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), 2025 yılına kadar 5nm çip üretim sürecini tamamlamayı planlıyor. Ancak, şirketin gelişmiş aşırı ultraviyole (EUV) litografi ekipmanlarına erişimi olmadığı için bu süreç, TSMC gibi rakiplere kıyasla daha maliyetli ve verimsiz olacak. Huawei’nin Mate 60 serisinde kullandığı Kirin 9000S işlemcisini üretmek için SMIC’in 7nm üretim sürecinden faydalandığı biliniyor. 2024 yılının ilk yarısında şirketin 5nm teknolojisini geliştirmeyi başardığına dair söylentiler ortaya çıkmıştı. Ancak, EUV ekipmanlarına erişim eksikliği nedeniyle bu üretimi endüstriyel ölçekte gerçekleştirmek için zorlukları aşmak gerekiyor.
Eski teknolojiyle iddialı hedefler
SMIC’in, daha eski bir teknoloji olan derin ultraviyole (DUV) litografi kullanarak 5nm çip üretimini tamamlamayı hedeflediği bildiriliyor. Ancak bu yöntem, hem üretim süresini uzatıyor hem de daha fazla hata payına neden oluyor. Kiwoom Securities tarafından yayımlanan verilere göre, SMIC’in 5nm üretim verimliliği TSMC’ye kıyasla üçte bir oranında kalacak. Başka bir deyişle, üretilen her üç çipten yalnızca biri kullanılabilir durumda olacak.
DUV kullanılarak yapılan ek desenleme işlemleri (multi-patterning) nedeniyle üretim maliyetlerinin de önemli ölçüde artması bekleniyor. Raporlara göre, SMIC’in 5nm çipleri, TSMC’nin aynı süreçte ürettiği çiplere kıyasla yüzde 50’ye kadar daha pahalı olabilir. SMIC’in bu süreci tamamlaması, özellikle Huawei’nin yapay zeka çipi Ascend 910C için kritik bir adım olacak. Huawei, bu çipi kullanarak Nvidia’ya olan bağımlılığını azaltmayı ve yerli çözümler geliştirmeyi amaçlıyor.
Çözüm, yerli EUV ekipmanları mı?
SMIC’in üretim verimliliğini ve maliyetleri dengelemesinin en olası yolu, Çin’in kendi EUV makinelerini geliştirmesi olacak. Rapora göre, Çin merkezli ekipman üreticisi SiCarrier, ASML’ye alternatif olacak EUV makineleri üzerinde çalışıyor ve bu cihazların 2025’in üçüncü çeyreğinde deneme üretimine başlaması planlanıyor.
